ISSN 0718-3607 versión en línea
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COMITE EDITORIAL

Editor

  • Dra. Ana Zazo Moratalla
    Universidad del BÍO-BÍO - UBB
    Concepción, Concepción-Chile
    azazo@ubiobio.cl

Junta editorial

  • PABLO ALLARD SERRANO, (Universidad del Desarrollo, Santiago, Chile)
  • ARTURO ORELLANA OSSANDÓN, (Ponticia Universidad Católica de Chile, Santiago, Chile)
  • MABEL ALARCÓN RODRÍGUEZ, (Universidad de Concepción, Concepción, Chile)
  • JORGE INZULZA CONTARDO, (Universidad de Chile, Santiago, Chile)
  • ELISA CORDERO JAHR, (Universidad Austral de Chile, Valdivia, Chile)
  • ROBERTO GOYCOOLEA PRADO, (Universidad de Alcalá, Madrid, España)
  • ZAIDA MUXÍ MARTÍNEZ, (Universidad Politécnica de Catalunya, Barcelona, España)
  • ESTER HIGUERAS GARCÍA, (Universidad Politécnica de Madrid, Madrid, España)
  • ALFREDO ANDIA STELZER, (Universidad Internacional de Florida, Miami, EEUU)
  • CLARA IRAZÁBAL ZURITA, (Universidad de Missouri, Columbia, EEUU)
  • DANIEL GONZÁLEZ ROMERO, (Universidad de Guadalajara, Guadalajara, México)
  • EDUARDO SOUSA GONZÁLEZ, (Universidad Autónoma de Nueva León, San Nicolás de los Garza, México)
  • HELGA VON BREYMANN MIRANDA, (Universidad de Costa Rica, San José, Costa Rica)
  • SAMUEL VÉLEZ GONZÁLEZ, (Universidad Pontificia Bolivariana de Medellín, Medellín, Colombia)
  • KARINA BORJA, (Pontificia Universidad Católica Ecuador, Quito, Ecuador)
  • ALICIA NOVICK, (Universidad Nacional de General Sarmiento, Buenos Aires, Argentina)

Producción editorial

  • Gestión Editorial
    Ing. Jocelyn Vidal Ramos, Universidad del Bío-Bío, Chile
  • Asistente Editorial
    Arq. María Paz Cid Alarcón, Universidad del Bío-Bío, Chile
  • Apoyo Editorial - Estilo
    Dra. Olga Ostria Reinoso, Universidad del Bío-Bío, Chile
  • Apoyo Editorial - Arte
    Arq.Ignacio Sáez Araneda, Universidad del Bío-Bío, Chile
  • Apoyo Editorial – Traducción Inglés
    Mg. Theresa St John, Universidad del Bío-Bío, Chile
  • Apoyo Editorial – Traducción Inglés
    Kevin Wright, Concepción, Chile.
  • Apoyo Editorial - Informática
    Ing. Karina Leiva Parra, Universidad del Bío-Bío, Chile

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