SciELO - Scientific Electronic Library Online

 
vol.47 número3LA ALFARERÍA DE EL POBLADITO (TUMBAYA, JUJUY, ARGENTINA): UNA APROXIMACIÓN AL PERÍODO INTERMEDIO TARDÍO DE TUMBAYA A PARTIR DEL ESTUDIO CERÁMICOALBORES DEL PSICOTROPISMO EN SAN PEDRO DE ATACAMA: PIPAS VS. TABLETAS índice de autoresíndice de materiabúsqueda de artículos
Home Pagelista alfabética de revistas  

Servicios Personalizados

Revista

Articulo

Indicadores

Links relacionados

  • En proceso de indezaciónCitado por Google
  • No hay articulos similaresSimilares en SciELO
  • En proceso de indezaciónSimilares en Google

Compartir


Chungará (Arica)

versión On-line ISSN 0717-7356

Resumen

STOVEL, Emily  y  ECHENIQUE, Ester. POLISHED HOUSEHOLD THINWARES FROM SAN PEDRO DE ATACAMA, CHILE: REFLECTIONS ON SHAPE AND COLOR. Chungará (Arica) [online]. 2015, vol.47, n.3, pp.469-488.  Epub 30-Ago-2015. ISSN 0717-7356.  http://dx.doi.org/10.4067/S0717-73562015005000044.

This article presents a characterization of polished thinwares found at the site of Coyo Aldea contextualized by recent scholarly advances in the transition between the Formative and Middle Periods (ca. AD 100-700) in San Pedro de Atacama, northern Chile, and the Andes. In particular, we explore polished household thinwares by juxtaposing them against similar polished vessels common in local graves. Clarifying variation within residential types and between these and burial types allows us to better understand household ceramic consumption at this time and the potential ritual role burial ceramics played in defining new social complexity. This work prompts us to look again at how local material culture functioned in the negotiation of power in the mortuary context while reinforcing the persistent need for more systematic excavation of household contexts.

Palabras clave : Late Formative Period; Middle Period; ceramic analysis; household archaeology; San Pedro de Atacama.

        · resumen en Español     · texto en Inglés     · Inglés ( pdf )

 

Creative Commons License Todo el contenido de esta revista, excepto dónde está identificado, está bajo una Licencia Creative Commons